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EDA/IP 与IC设计论坛​

2025年3月27日 9:00 ~ 2025年3月28日 18:00
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在EDA/IP和IC设计领域,我们正目睹一系列革命性的变革。这些变革包括专用算力芯片的设计、量子计算与类脑智能芯片的创新,以及异质异构集成技术的重大突破。整个行业正迅速向低功耗、高性能和多功能集成的目标迈进。同时,芯片设计越来越以应用需求为导向,并与系统设计紧密协作。在这一进程中,IP发挥着至关重要的作用,其范畴不仅覆盖了处理器和核心IP,还包括了接口、安全以及各类基础IP。在全球范围内,EDA/IP和IC设计领域的竞争与合作日益加剧,这不仅加速了技术革新,也为整个行业的持续进步注入了新的活力。EDA/IP与IC设计论坛汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者,现场将以主题演讲、行业趋势探讨、圆桌对话、优质企业及产品展示、交流晚宴等形式与行业大咖深度互动,共建沟通桥梁,共享行业盛宴。



热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!




精选热门议题


  • 低功耗IC设计策略

  • 基于FPGA的快速原型验证技术

  • 3D IC设计和制造挑战

  • 基于RISC-V的灵活性,设计应用为导向的芯片

  • 解决存储墙限制,全面发挥AI芯片算力优势

  • GPU互联设计的新思考:集群计算的效率如何提

  • 高嫁接芯片设计与系统设计的桥梁

  • 绿色低功耗新需求:高能效芯片设计的新思路

  • 机器学习在IC设计自动化中的应用

  • AI驱动的IC测试与故障诊断系统设计

  • ......


同期活动

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更多展会资讯敬请关注!

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往届盛况

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* 往期 精彩现场


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*往期 精彩现场



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IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果,为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

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交通指引


品牌专区与峰会举办场地:上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

                                                                  


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商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com


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